Case introduction台達電子桃園三廠新建工程
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台達電子桃園三廠新建工程
綠建築標章:黃金級(2009年版)
建築資料:
地點:桃園縣桃園市大林里21鄰興隆路18號
設計單位:吳瑞榮建築師事務所
業主:台達電子工業股份有限公司
用途:廠辦暨研發中心
構造:鋼筋混凝土造
樓層數:地上10層、地下1層
基地面積:12231平方公尺
建築面積:6097.4平方公尺
總樓地板面積:52053.19平方公尺
建蔽率:49.85%
容積率:176.97%
設計期間:2009年10月~ 2010年04月
施工期間:2010年05月~ 2011年09月
綠建築級別:2009年更新版 鑽石級
作品理念:
台達電子桃園三廠為該集團位於桃園龜山工業區第三座廠辦大樓,鄭崇華前董事長多年來持續推廣綠色永續建築的經營理念,從設計初期即同步導入台灣EEWH綠建築及美國能源與環境設計LEED執行策略,至全方位之綠建築整合設計,在規劃設計、發包、施工、認證、營運各階段,經由嚴謹而科學的雙認證評估系統求得精準之量化指標,由裡至外落實節能減碳、永續環境與綠能投資成本回收的雙贏成果。
設計構想:
台灣工業用地面積侷促且取得不易,而現代化廠辦設計又需涵蓋生產、研發、辦公、住宿、停車、基礎設施等多元機能,因此我們選擇了最簡單的立方體來反映節能反樸歸真的內涵,並以兼容並蓄的手法,建構緊湊紮實高頻效的空間組織,充分展現無限可能的包容性;立方體的核心景觀形成員工工作與生活的“綠色城中城”,垂直、水平動線的串聯背景;外部最大20米退縮綠地,友善對待都市環境,而主量體之研發中心座北向南配置,取得框景式之明亮視野及科技張力,外殼東西實而南北透,動線明亮,整體意象簡樸,線條清晰,為整體環境帶來耳目一新視覺觀感,充分凸顯建築地標的特色。
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