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台達電子桃園三廠新建工程

綠建築標章：黃金級(2009年版)

建築資料：

地點：桃園縣桃園市大林里21鄰興隆路18號

設計單位：吳瑞榮建築師事務所

業主：台達電子工業股份有限公司

用途：廠辦暨研發中心

構造：鋼筋混凝土造

樓層數：地上10層、地下1層

基地面積：12231平方公尺

建築面積：6097.4平方公尺

總樓地板面積：52053.19平方公尺

建蔽率：49.85%

容積率：176.97%

設計期間：2009年10月~ 2010年04月

施工期間：2010年05月~ 2011年09月

綠建築級別：2009年更新版 鑽石級

 

作品理念：

    台達電子桃園三廠為該集團位於桃園龜山工業區第三座廠辦大樓，鄭崇華前董事長多年來持續推廣綠色永續建築的經營理念，從設計初期即同步導入台灣EEWH綠建築及美國能源與環境設計LEED執行策略，至全方位之綠建築整合設計，在規劃設計、發包、施工、認證、營運各階段，經由嚴謹而科學的雙認證評估系統求得精準之量化指標，由裡至外落實節能減碳、永續環境與綠能投資成本回收的雙贏成果。

 

設計構想：

    台灣工業用地面積侷促且取得不易，而現代化廠辦設計又需涵蓋生產、研發、辦公、住宿、停車、基礎設施等多元機能，因此我們選擇了最簡單的立方體來反映節能反樸歸真的內涵，並以兼容並蓄的手法，建構緊湊紮實高頻效的空間組織，充分展現無限可能的包容性；立方體的核心景觀形成員工工作與生活的“綠色城中城”，垂直、水平動線的串聯背景；外部最大20米退縮綠地，友善對待都市環境，而主量體之研發中心座北向南配置，取得框景式之明亮視野及科技張力，外殼東西實而南北透，動線明亮，整體意象簡樸，線條清晰，為整體環境帶來耳目一新視覺觀感，充分凸顯建築地標的特色。

 

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